企业简介
本公司主要经营元件等。公司秉承"顾客上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
日月光封装测试(上海)有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103066047B | 半导体封装用导线架条及封装方法 | 2016.09.07 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条及封装方法，所述导线架条包含一外框、数条连接支架、数个导线架单元及 |
| 2 | CN103178041B | 导线架框条及封胶方法 | 2016.05.04 | 本发明公开一种导线架框条及封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架 |
| 3 | CN103050472B | 半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法 | 2016.04.20 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所 |
| 4 | CN101882562A | 半导体封装用导线接合装置及其方法 | 2010.11.10 | 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置及其方法，所述接合装置包含一焊针、一电子点火杆、至少一气体供应 |
| 5 | CN101882606A | 散热型半导体封装构造及其制造方法 | 2010.11.10 | 本发明公开一种散热型半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含：一基板、至少一芯片、一封装胶体及至 |
| 6 | CN103021997A | 导线架框条及封装体与封胶方法 | 2013.04.03 | 本发明公开一种导线架框条及封装体与封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每 |
| 7 | CN103021997B | 导线架框条及封装体与封胶方法 | 2015.08.19 | 本发明公开一种导线架框条及封装体与封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每 |
| 8 | CN102097410B | 具有增进焊接强度的镀层的导线结构 | 2014.05.14 | 本发明公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导 |
| 9 | CN102097343B | 铜线与载板焊垫的打线方法及其结构 | 2014.04.30 | 本发明公开一种铜线与载板焊垫的打线方法及其结构，其是在载板焊垫表面设有熔点较低的锡层，并在铜线打在锡 |
| 10 | CN101894770B | 半导体封装打线表面的预氧化处理方法及其预氧化层结构 | 2013.12.11 | 本发明公开一种半导体封装打线表面的预氧化处理方法及其预氧化层结构，所述预氧化处理方法包含以下步骤：提 |
| 11 | CN203277361U | 导线架及其封装构造 | 2013.11.06 | 本实用新型公开一种导线架及其封装构造，所述导线架包含一芯片承座及数个引脚，所述引脚环绕排列在所述芯片 |
| 12 | CN203260572U | 导线架框条 | 2013.10.30 | 本实用新型公开一种导线架框条，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架单元包 |
| 13 | CN203134784U | 半导体封装用导线架条 | 2013.08.14 | 本实用新型公开一种半导体封装用导线架条，所述导线架条包含一外框、数条连接支架、数个导线架单元及至少一 |
| 14 | CN203134785U | 导线架框条及封装体 | 2013.08.14 | 本实用新型公开一种导线架框条及封装体，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线 |
| 15 | CN203134786U | 半导体封装用导线架条及其模具 | 2013.08.14 | 本实用新型一种半导体封装用导线架条及其模具，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所述第二模具 |
| 16 | CN103227162A | 导线架及其封装构造 | 2013.07.31 | 本发明公开一种导线架及其封装构造，所述导线架包含一芯片承座及数个引脚，所述引脚环绕排列在所述芯片承座 |
| 17 | CN102136442B | 半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具 | 2013.07.10 | 本发明公开一种半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具，所述加热装置包含一加热块及一夹具。所述加热块包含 |
| 18 | CN103178041A | 导线架框条及封胶方法 | 2013.06.26 | 本发明公开一种导线架框条及封胶方法，所述导线架框条包含一外框、一支架单元及数个导线架单元，每一导线架 |
| 19 | CN102054657B | 芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法 | 2013.05.08 | 本发明公开一种芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法，其利用非接触式加热单元在芯片取放头的移动路径上对芯片 |
| 20 | CN103066047A | 半导体封装用导线架条及封装方法 | 2013.04.24 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条及封装方法，所述导线架条包含一外框、数条连接支架、数个导线架单元及 |
| 21 | CN103050472A | 半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法 | 2013.04.17 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条及其模具与封胶方法，所述模具包含一第一模具单元及一第二模具单元，所 |
| 22 | CN102095946B | 通用型封装构造电性测试装置 | 2013.03.27 | 本发明公开一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通用承载板以及通用测试座外框来选择性搭配适当规 |
| 23 | CN102054658B | 封装打线工艺的加热治具及其方法 | 2013.03.27 | 本发明公开一种封装打线工艺的加热治具及其方法，所述加热治具包含一承载块及一夹持块，其中所述夹持块用以 |
| 24 | CN102054716B | 导线架条的封胶方法与封胶结构 | 2013.03.27 | 本发明公开一种导线架条的封胶方法与封胶结构，其主要提供一导线架条，其设置数个导线架单元，且通过弧形的 |
| 25 | CN102013386B | 半导体封装打线工艺中的加热治具及其方法 | 2013.03.27 | 本发明公开一种半导体封装打线工艺中的加热治具及其方法，其中加热治具的加热块搭配有主动致冷元件，加热块 |
| 26 | CN102044445B | 无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 | 2013.02.20 | 本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先提供一绝缘载板，再对绝缘载板的至少一表面进 |
| 27 | CN101752339B | 接垫结构、导线接合结构及封装结构 | 2012.12.05 | 本发明提供一种接垫结构、导线接合结构及封装结构。此导线接合结构包括接垫结构和导线，接垫结构包括具有第 |
| 28 | CN102013405B | 芯片打线接合装置的焊针加热构造及其方法 | 2012.12.05 | 本发明公开一种芯片打线接合装置的焊针加热构造及其方法，所述芯片打线接合装置是在一焊针的表面设置一电弧 |
| 29 | CN101762762B | 封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件 | 2012.11.07 | 本发明提供一种封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件。检测板和封装结构可组成封装检测组件，封装结构 |
| 30 | CN102053041B | 半导体封装打线工艺的硬度测量装置及其方法 | 2012.10.24 | 本发明公开一种半导体封装打线工艺的硬度测量装置及其方法，所述硬度测量装置包含一打线机台、一硬度测量针 |
| 31 | CN101882606B | 散热型半导体封装构造及其制造方法 | 2012.09.19 | 本发明公开一种散热型半导体封装构造及其制造方法，所述封装构造包含：一基板、至少一芯片、一封装胶体及至 |
| 32 | CN101764126B | 无外引脚的多芯片半导体封装构造及导线架 | 2012.08.22 | 本发明公开一种无外引脚的多芯片半导体封装构造及导线架，其是在一导线架上形成具有不同高度的至少一组第一 |
| 33 | CN101930901B | 半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法 | 2012.08.22 | 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置的焊针构造及导线结合方法，所述焊针构造包含：一绝缘本体及一预热 |
| 34 | CN101866867B | 无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法 | 2012.08.22 | 本发明公开一种无外引脚半导体封装构造的导线架制造方法，其先对一金属板进行第一次半蚀刻，以形成彼此相互 |
| 35 | CN101894822B | 半导体封装用导线架条构造 | 2012.07.04 | 本发明公开一种半导体封装用导线架条构造，其用于制造小外型类或方型扁平类的封装构造，所述导线架条包含至 |
| 36 | CN101894821B | 半导体封装打线用的导线结构及其结合构造 | 2012.07.04 | 本发明公开一种半导体封装打线用的导线结构及其结合构造，所述导线结构用于半导体封装打线工艺，其包含一导 |
| 37 | CN101887885B | 半导体封装体的堆叠构造 | 2012.05.09 | 本发明公开一种半导体封装体的堆叠构造，包含一第一封装体、一第二封装体及数个转接元件。所述第一封装体具 |
| 38 | CN101750277B | 用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法 | 2012.05.09 | 本发明公开一种用于半导体元件可靠性测试的焊料收集装置及方法，所述焊料收集装置包含一收集盒、一抽风单元 |
| 39 | CN101866902B | 半导体封装结构与导线架及其芯片座 | 2012.02.29 | 本发明提供一种半导体封装结构与导线架及其芯片座。此导线架的芯片座包括芯片设置区和卡掣部，芯片设置区是 |
| 40 | CN101872729B | 打线设备及其保护气体自动切换系统与方法 | 2012.02.29 | 本发明提供一种打线设备及其保护气体自动切换系统与方法。此系统包括气体自动切换装置和控制单元。此方法包 |
| 41 | CN101882562B | 半导体封装用导线接合装置及其方法 | 2012.02.22 | 本发明公开一种半导体封装用导线接合装置及其方法，所述接合装置包含一焊针、一电子点火杆、至少一气体供应 |
| 42 | CN101752353B | 多芯片半导体封装构造 | 2012.01.11 | 本发明公开一种多芯片半导体封装构造，其是在导线架上放置至少一第一芯片，并在第一次封胶程序后，裸露数个 |
| 43 | CN101764127B | 无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造 | 2012.01.04 | 本发明公开一种无外引脚的半导体封装体及其堆迭构造，其是在一导线架上放置至少一芯片，并进行封胶程序形成 |
| 44 | CN101764118B | 封装用基板及半导体封装构造 | 2011.09.14 | 本发明公开一种封装用基板及半导体封装构造，其是在浇口部上形成具有微凸出物的抗黏着层，以适度增加封装胶 |
| 45 | CN102136442A | 半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具 | 2011.07.27 | 本发明公开一种半导体封装打线工艺的加热装置及其夹具，所述加热装置包含一加热块及一夹具。所述加热块包含 |
| 46 | CN102097343A | 铜线与载板焊垫的打线方法及其结构 | 2011.06.15 | 本发明公开一种铜线与载板焊垫的打线方法及其结构，其是在载板焊垫表面设有熔点较低的锡层，并在铜线打在锡 |
| 47 | CN102095946A | 通用型封装构造电性测试装置 | 2011.06.15 | 本发明公开一种通用型封装构造电性测试装置，其利用同一组通用承载板以及通用测试座外框来选择性搭配适当规 |
| 48 | CN102097410A | 具有增进焊接强度的镀层的导线结构 | 2011.06.15 | 本发明公开一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，所述导线结构用于半导体封装工艺，所述导线结构包含一导 |
| 49 | CN102053041A | 半导体封装打线工艺的硬度测量装置及其方法 | 2011.05.11 | 本发明公开一种半导体封装打线工艺的硬度测量装置及其方法，所述硬度测量装置包含一打线机台、一硬度测量针 |
| 50 | CN102054658A | 封装打线工艺的加热治具及其方法 | 2011.05.11 | 本发明公开一种封装打线工艺的加热治具及其方法，所述加热治具包含一承载块及一夹持块，其中所述夹持块用以 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 日月光封装测试(上海)有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 日月光封装测试(上海)有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
日月光封装测试(上海)有限公司 |
| Contact:王成伟先生 |
| Telephone:021-66130279 |
| 地址:上海 上海市浦东新区 2947 |
猜你喜欢